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Yixing Minghao Special Ceramic Technology Co., Ltd.
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95% 구리는 금도금된 것과 함께 DBC 직접적 사로잡힌 동기판 세라믹 기질을 코팅했습니다

Product Details

원래 장소: 중국

브랜드 이름: MH

모델 번호: MH01

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최소 주문 수량: 500 PC

가격: USD 0.1-3PCS

포장 세부 사항: 통 / 나무상자

배달 시간: 15-20DAYS

지불 조건: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온

공급 능력: 5000 PC 위크

가장 좋은 가격 을 구하라
하이 라이트:

95% 직접적 사로잡힌 동기판

,

직접적인 ROHS는 동기판을 계약했습니다

,

세라믹 기질 300Mpa

인증:
RoHS ISO9001
재료:
95% 알루미나 세라믹
색:
백색
비중:
3.6 g/cm3
견고성:
10.7 Gpa
사이즈:
고객들의 요구
휨강도:
300 Mpa
열전도율:
25 w/(m.k)
절연파괴 강도:
18 KT / 밀리미터
OEM, ODM:
받아들이세요
인증:
RoHS ISO9001
재료:
95% 알루미나 세라믹
색:
백색
비중:
3.6 g/cm3
견고성:
10.7 Gpa
사이즈:
고객들의 요구
휨강도:
300 Mpa
열전도율:
25 w/(m.k)
절연파괴 강도:
18 KT / 밀리미터
OEM, ODM:
받아들이세요
95% 구리는 금도금된 것과 함께 DBC 직접적 사로잡힌 동기판 세라믹 기질을 코팅했습니다

 

구리는 금도금된 것과 함께 DBC 세라믹 기판 코팅했습니다

 

직접적 사로잡힌 구리 (DBC) 기판은 일반적으로 그들의 매우 좋은 열전도율 때문에, 전력 모듈에서 사용됩니다. 그들은 1에 부착된 한장의 구리로 세라믹 타일 (일반적으로 알루미나로) 구성되거나 양쪽은 고온 산화에 의해 구리를 처리하고 기판이 산소의 약 30 ppm을 포함하여 질소의 대기에 주의깊게 제어 온도로 가열합니다 ; 이러한 상태 하에, 구리와 옥사이드에 둘다 성공적으로 접착하는 구리-산소 공융 형식은 기판으로 사용했습니다). 최저 구리 막이 보통 평범한 채로 유지하는 반면에, 상단 구리 층이 점화에 이전이어 미리 결성되거나 전기회로를 형성하기 위해 인쇄 회로 기판 기술을 사용하여 화학적으로 식각될 수 있습니다. 기판은 그것에 대한 최저 구리 막을 납땜질함으로써 열 방산기에 첨부됩니다.
 
1. 기판의 두께는 가늘 수 있습니다 : 0.25 mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8 mm,2.0mm
2. Cu, Ag인 Mo / Mn, 구리와 플레이트에 의한 코팅
3. 우수한 열전도율
4. 높은 전기 절연

 

특성 유닛 스테타이트 세라믹 95% Al2O3 99% Al2O3 지르코니아 세라믹
비중 g/cm3 2.8 3.6 3.8 5.6
휨강도 Mpa 145 300 300 354
맥스 작동 온도 1100 1400 1600 1400
소결 온도 1350 1700 1750 1550
열저항성 T(C) 200 220 200 350
견고성 Gpa 5.7 7 10.7 12.3
탄성률 Gpa 120 275 320 205
푸아송 비율 - 0.21 0.22 0.22 0.30
선형 팽창 계수 X 10-6/C 7.9 7.1 7.8 9
절연파괴 강도 KT / 밀리미터 10 16 18 15
열전도율 w/(m.k) 2.5 20 25 2.5
비열 *10-3J/(kg*K) 0.75 0.78 0.78 0.4

 

95% 구리는 금도금된 것과 함께 DBC 직접적 사로잡힌 동기판 세라믹 기질을 코팅했습니다 095% 구리는 금도금된 것과 함께 DBC 직접적 사로잡힌 동기판 세라믹 기질을 코팅했습니다 195% 구리는 금도금된 것과 함께 DBC 직접적 사로잡힌 동기판 세라믹 기질을 코팅했습니다 2

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